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磁控濺射硅薄膜鍍不上 已有2人參與
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小弟研一 剛開始著手磁控濺射設備,鍍硅薄膜。失敗率很高,總是鍍不上。起初用100W,0.6pa參數(shù)濺射。銅箔基底表面有一層泛黃的膜,使用拉曼檢測發(fā)現(xiàn)不是非晶硅。后來調整參數(shù),用150W,0.6pa參數(shù)鍍膜,改變了氬氣流量,發(fā)現(xiàn)只有大于30sccm時才能鍍上一層偏黑的膜,拉曼還未測過,性能不穩(wěn)定。最近換了根氬氣的通氣管,出現(xiàn)以下問題:1,移動擋板擋住樣品臺進行預濺射時,硅靶中心出現(xiàn)貌似彩環(huán)的痕跡。2 ,移開擋板正式濺射時,中心彩環(huán)逐漸消失,整個靶顏色趨于一致。3,靶材部分邊緣濺射時在整個輝光中顯示出陰影,取下來后靶材邊緣有咖啡色燒蝕痕跡 且出現(xiàn)裂縫。4,鍍膜后,基底顏色基本沒有改變,感覺沒鍍上或鍍得很薄。鍍膜時間都是1小時。圖示為輝光顏色。感覺靶材周圍的輝光是正常的硅的輝光,偏紫色。但是靶材之下的光有些泛紅。最近反射功率也不是很穩(wěn),勉強能調至最低。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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