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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 材料區(qū) » 功能材料 » 前沿熱點 » 磁控濺射硅薄膜鍍不上
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磁控濺射硅薄膜鍍不上 已有2人參與
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小弟研一 剛開始著手磁控濺射設備，鍍硅薄膜。失敗率很高，總是鍍不上。起初用100W，0.6pa參數濺射。銅箔基底表面有一層泛黃的膜，使用拉曼檢測發(fā)現不是非晶硅。后來調整參數，用150W，0.6pa參數鍍膜,改變了氬氣流量，發(fā)現只有大于30sccm時才能鍍上一層偏黑的膜，拉曼還未測過，性能不穩(wěn)定。最近換了根氬氣的通氣管，出現以下問題：1，移動擋板擋住樣品臺進行預濺射時，硅靶中心出現貌似彩環(huán)的痕跡。2 ，移開擋板正式濺射時，中心彩環(huán)逐漸消失，整個靶顏色趨于一致。3，靶材部分邊緣濺射時在整個輝光中顯示出陰影，取下來后靶材邊緣有咖啡色燒蝕痕跡 且出現裂縫。4，鍍膜后，基底顏色基本沒有改變，感覺沒鍍上或鍍得很薄。鍍膜時間都是1小時。圖示為輝光顏色。感覺靶材周圍的輝光是正常的硅的輝光，偏紫色。但是靶材之下的光有些泛紅。最近反射功率也不是很穩(wěn)，勉強能調至最低。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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c504519869
鐵蟲 (正式寫手)
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12樓2017-06-15 00:41:20
Jason-wong
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2樓2017-06-14 06:47:32
3樓2017-06-14 07:25:44
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4樓2017-06-14 08:00:35
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