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shinhwajay木蟲 (著名寫手)
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如何提升UV樹脂在電路板的附著力? 已有7人參與
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最近在做PCB用的UV三防膠,無奈附著力較差,很好奇查了下,面板最表層應(yīng)當(dāng)是綠油,也就是說基本上屬于光固化的環(huán)氧丙烯酸酯,也就是說表面應(yīng)當(dāng)會有少量羥基,根據(jù)推理用硅烷偶聯(lián)劑或者是極性強的單體應(yīng)當(dāng)是有效果的,但最終附著力表現(xiàn)都不好,試過KH550,560,570還有丙烯酸羥乙酯,甲基丙烯酸縮水甘油酯,丙烯酸異冰片酯,環(huán)三羥甲基丙烷丙烯酸,二官能度以HDI和聚醚多元醇為原料自制的聚氨酯丙烯酸酯為主,還試過己二醇二丙烯酸酯(附著力也不行),二縮三丙二醇二丙烯酸酯(附著力也不行),鄰苯二甲酸乙二醇二丙烯酸酯(附著力也不行,這里也有疑問,苯環(huán)結(jié)構(gòu)應(yīng)該能提升與PCB面板的附著力,但事實上沒有任何效果,有誰能解答?),三和多官能度試過很多種,發(fā)現(xiàn)比較多余,加了只會使附著力更差,和理論上也相符合,所以就打算使用二官能度和單官能度單體配制,環(huán)氧丙烯酸酯我沒有,不知道用了話能否提升附著力,不知道有沒有大神做過這方面研究,給點提示,我現(xiàn)在的思路是否正確,是否應(yīng)該改成TDI或MDI做的聚氨酯,軟段改為聚酯二元醇或者是縮乙二醇二元醇,或是三元醇,然后配合環(huán)氧丙烯酸酯做配方?先謝過大家! 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |

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