【請(qǐng)教】如何制備具有較好機(jī)械強(qiáng)度的多孔（亞微米級(jí)）整塊金屬材料
請(qǐng)教各位蟲(chóng)友，如何制備具有較好機(jī)械強(qiáng)度的多孔（亞微米級(jí)）整塊金屬材料。小弟需要制備出具有幾百納米到幾個(gè)微米的孔道結(jié)構(gòu)的整塊金屬材料作為催化劑的載體。要想作為催化劑載體必須具有良好的機(jī)械強(qiáng)度 和 較高的熱穩(wěn)定性（熔點(diǎn)）。小弟也看了一些文獻(xiàn)，泡沫金屬孔頸太大，最小的有50微米多�？讖皆诩{米級(jí)的又沒(méi)有好的機(jī)械強(qiáng)度，多是膜或者顆粒，一直沒(méi)有找對(duì)路子。可能我是學(xué)化工的，對(duì)金屬材料知之甚少。請(qǐng)各位蟲(chóng)友指點(diǎn)迷津。做不出來(lái)就畢不了業(yè)，懇請(qǐng)各位不吝指教 ！萬(wàn)分感謝�。�！
[ Last edited by wdwsnnu on 2009-4-10 at 17:41 ]
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京公網(wǎng)安備 11010802022153號(hào)
膠體晶體做模板，電沉積你需要的金屬
我也看了這方面的幾篇文獻(xiàn) 好像不能制備出結(jié)構(gòu)化整體型催化劑載體。只能做成粉末狀的。請(qǐng)問(wèn)您是否在做 膠晶為模板制備納米級(jí)孔道結(jié)構(gòu)的金屬材料?
膠晶模板是用得二氧化硅 還是苯乙烯 還是PMMA?
金屬的負(fù)載方法是化學(xué)沉積還是電鍍電沉積 ？
在去除模板方面是高溫?zé)峤夥▎? 炭能否去除的干凈？
在焙燒之后 金屬是否完全燒結(jié)了？ 還有沒(méi)有那種模板形成的孔啊？
不勝感謝
，
我也看過(guò)這方面的文獻(xiàn)。正如專家所說(shuō)的那樣。用PSt PAAM 二氧化硅微球化學(xué)鍍 化學(xué)沉積金屬在還原氣氛下焙燒制備 具有三維有序大孔結(jié)構(gòu)的材料。但是機(jī)械強(qiáng)度可能不行。在經(jīng)過(guò)催化劑負(fù)載后很難保持原來(lái)的結(jié)構(gòu)。
還有沒(méi)有人評(píng)論啊
我這里還多余金幣呢
大家都是做納米材料的 ，是不是感覺(jué)納米材料就在炒概念，距離實(shí)際應(yīng)用很遠(yuǎn)。
做的電鏡圖很漂亮，就是沒(méi)有實(shí)際用途。