取個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣，如硅片，用此儀器測試，就能看出是否是儀器沒有校準(zhǔn)的問題。排除這個(gè)因素后再做分析。

1、可以問一下測量時(shí)的儀器偏差。
2、測試時(shí)樣品的高度是不是在測角圓半徑上，有可能過高過低都可能造成峰的整體的偏移。

一般有三種情況：
1. 晶胞收縮，衍射峰向高角度偏移。如果是這種情況，低角度的衍射峰偏移量會小一些，高角度會更明顯。
2. 制樣問題，樣品面超出樣品座的平面，偏離了聚焦圓，造成衍射峰向高角度偏移。如果是這種情況，高角度的衍射峰偏移量會小一些，低角度會更明顯。
3. 儀器零點(diǎn)漂移。對于這種情況，衍射峰的偏移量是一致的，可以用標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)，

注意Cu靶與Mo靶的轉(zhuǎn)換。