【MEMS和微流控工程師招聘】蘇州含光微納科技有限公司
蘇州含光微納科技有限公司是微納加工技術(shù)的創(chuàng)新者和開拓者,為業(yè)界提供生物芯片、先進(jìn)封裝和MEMS的研發(fā)和制造服務(wù)。作為全球技術(shù)最先進(jìn)的微流控與生物芯片代工企業(yè),公司通過持續(xù)的創(chuàng)新為POCT、基因測序、環(huán)境保護(hù)、食品安全和科學(xué)研究等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供有核心競爭力的高性價(jià)比芯片耗材產(chǎn)品。
含光微納由海內(nèi)外頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)和管理精英創(chuàng)建,由專業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司投資和商業(yè)化運(yùn)作。公司創(chuàng)始人執(zhí)業(yè)于MEMS業(yè)界二十年,擁有數(shù)十項(xiàng)專利,包括多項(xiàng)顛覆性發(fā)明和世界級成果;團(tuán)隊(duì)成員在半導(dǎo)體與MEMS、精密制造、微流控與生物芯片及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域取得了卓越成就,在生產(chǎn)營運(yùn)及市場推廣等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。2015年,公司入選蘇州工業(yè)園區(qū)科技領(lǐng)軍人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)工程首批重大領(lǐng)軍團(tuán)隊(duì),蘇州市姑蘇創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才。
含光微納為員工提供優(yōu)厚的薪資福利和期權(quán)激勵(lì)。包括極具競爭力的薪酬(13-16薪,并按國家規(guī)定足額繳納五險(xiǎn)一金);享有工齡工資,帶薪年假及國家規(guī)定的節(jié)假日;享有交通、工作餐、通訊等各項(xiàng)補(bǔ)貼。感謝VC,我們在這個(gè)寒冷的冬天收到了一筆可觀的風(fēng)險(xiǎn)投資,您還將擁有寶貴的創(chuàng)業(yè)公司早期期權(quán)。
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崗位1:【微流體應(yīng)用工程師】
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)微流控芯片的設(shè)計(jì)與原型制作,協(xié)助完成芯片量產(chǎn)、封裝及測試。
2. 幫助客戶解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的各種技術(shù)問題,提供售后技術(shù)支持;
3. 執(zhí)行工藝流程、工藝參數(shù)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),完成工藝分析報(bào)告。
4. 協(xié)助完成版圖和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),協(xié)助撰寫技術(shù)管理制度、技術(shù)報(bào)告和專利。
崗位要求:
1. 流體力學(xué)、生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、MEMS、材料等相關(guān)專業(yè),碩士(含)以上學(xué)歷,從事微流控/微流體相關(guān)工作2年以上。
2. 熟悉微流控芯片制作工藝,了解生物醫(yī)學(xué)基礎(chǔ)知識。
3. 熟練使用微流體仿真分析工具,熟練使用CAD或者版圖設(shè)計(jì)軟件。
4. 具有微流控芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具有超凈間工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 具備很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神,善于溝通,能夠承受較大的工作壓力;
6. 具有較強(qiáng)的英文聽讀說寫能力,具備良好的科技文檔寫作能力,邏輯性強(qiáng),思維清晰。
崗位2:【微電子/MEMS工藝工程師】
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)新工藝研發(fā),優(yōu)化工藝參數(shù),提升良率,制定工藝文件。
2. 執(zhí)行工藝流程、工藝參數(shù)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),完成工藝分析報(bào)告。
3. 協(xié)助完成版圖和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),協(xié)助撰寫技術(shù)管理制度、技術(shù)報(bào)告和專利。
崗位要求:
1. 半導(dǎo)體、微電子、MEMS和材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士(含)以上學(xué)歷,2年以上的超凈間工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉半導(dǎo)體光刻、刻蝕、鍵合、PVD、CVD等工藝流程,對MEMS工藝有所了解。
3. 熟練使用版圖設(shè)計(jì)軟件,如Ledit, 等;熟悉1-2種有限元或者M(jìn)EMS分析工具。
4. 具備很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神,善于溝通,能夠承受較大的工作壓力;
5. 具有較強(qiáng)的英文聽讀說寫能力,具備良好的科技文檔寫作能力,邏輯性強(qiáng),思維清晰。
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崗位二 兩年小碩能有多少待遇
請教一下這個(gè)工藝是否有公司可以做,需求如下:在Si(回收的Si)上沉積SiO2(TEOS)薄膜(300nm左右),然后光刻出相應(yīng)的圖案,干刻至Si(0.5-1um的深度)以下,去除光刻膠,再用PVD沉積Ti/TiN(30/80nm), 然后沉積厚度為1-1.5um的W,然后CMP將表面磨平至SiO2即可,具體可私聊謝謝啦!,