熱塑性聚合物復(fù)合材料DMA測(cè)試
本人做纖維增強(qiáng)熱塑性聚合物復(fù)合材料方向。最近測(cè)試DMA發(fā)現(xiàn)儲(chǔ)能模量隨著溫度升高先升高,然后下降。按照常識(shí)一般聚合物的儲(chǔ)能模量是隨著溫度升高下降的。為什么會(huì)出現(xiàn)上升的趨勢(shì)呢?
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本人做纖維增強(qiáng)熱塑性聚合物復(fù)合材料方向。最近測(cè)試DMA發(fā)現(xiàn)儲(chǔ)能模量隨著溫度升高先升高,然后下降。按照常識(shí)一般聚合物的儲(chǔ)能模量是隨著溫度升高下降的。為什么會(huì)出現(xiàn)上升的趨勢(shì)呢?
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做peek嗎
稍微懂一點(diǎn)點(diǎn),你是做預(yù)浸料嗎?
一般做DSC,不怎么做DMA
我也是做Peek的,可以給個(gè)聯(lián)系方式,一起交流下嗎
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