各位高人，想請(qǐng)教一下，關(guān)于實(shí)現(xiàn)ANSYS曲面薄殼的兩面熱輻射仿真。

一個(gè)非常薄的曲面殼，想做它的正反兩面的仿真，我開始建立的是二維熱傳導(dǎo)單元，但是好像無(wú)法在這個(gè)二維單元上分別建立正反兩個(gè)面的輻射單元（如果可以的話請(qǐng)高手指點(diǎn)指點(diǎn)），所以我就建立成三維熱傳導(dǎo)實(shí)體單元再提取上下兩個(gè)面分別建立輻射面，但這樣做網(wǎng)格質(zhì)量很差，且網(wǎng)格數(shù)量過(guò)多。

所以想請(qǐng)問大家：
1我上邊括號(hào)里提到的能否實(shí)現(xiàn)；
2如果我上邊括號(hào)里提的不能實(shí)現(xiàn)，是不是因?yàn)閍nsys默認(rèn)的輻射單元要比實(shí)體單元小一維（即三維熱傳導(dǎo)實(shí)體表面建立二維輻射面單元，二維熱傳導(dǎo)面單元的邊線上建立一維輻射線單元，不能同維，即二維熱傳導(dǎo)面單元的表面建立二維輻射面單元）？
3如果確實(shí)是ansys不能實(shí)現(xiàn)這個(gè)同維問題（二維熱傳導(dǎo)面單元的表面建立二維輻射面單元），請(qǐng)問哪個(gè)熱仿真軟件能實(shí)現(xiàn)？
4現(xiàn)在用ansys的原因就是apdl建模和分析非常適合做參數(shù)化建模的優(yōu)化問題，請(qǐng)問如果有3能實(shí)現(xiàn)的軟件，能不能具備像apdl這樣的參數(shù)化建模功能？

謝謝�。。�

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