大家好，我想在一個試樣表面打半球形凹孔陣列，試樣參數(shù)如下：尺寸1cm x 1cm x 0.1cm硅片，表面鍍有200nm塑料膜。半球形凹孔（不能打穿，要盲孔）要求直徑盡量的小，50微米上下（可以商量），凹孔間距65微米左右（可以商量）。請問什么選擇什么刻蝕工藝比較合適？要求刻蝕的時候最好不要改變非刻蝕區(qū)的物質(zhì)組成。謝謝各位。 返回小木蟲查看更多