雙非,木質(zhì)材料,一核心,一四區(qū),一授權(quán)專利,一在投
做的方向是多孔介質(zhì)熱質(zhì)耦合傳遞模擬,運(yùn)用COMSOL軟件,F(xiàn)在申請有些晚了,因為研究的東西有些氣色,想繼續(xù)努力學(xué)習(xí)下。不知道有沒有導(dǎo)師或者同學(xué)能指點下迷茫的我。感謝!
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