二氧化碲磁控濺射鍍金，超30nm就脫離，怎么搞?
利用磁控濺射在二氧化碲晶體表面鍍金，以鉻做緩沖層，厚度大概在20nm左右，工作氣壓在3.4 -1左右，工作電流時(shí)0.8A，鍍金時(shí)，厚度超過(guò)30nm，牢固度就變差，用膠帶一撕就成片脫落，在此條件下，試過(guò)在玻璃上鍍金，還挺牢的，就是在二氧化碲晶體上就不牢，容易脫落，不知道是不是打底層選的不好，諸位大牛有沒(méi)有做過(guò)的，給點(diǎn)建議。
以前用熱蒸發(fā)做過(guò)二氧化碲鍍金，以鉻做打底層，高溫蒸鍍是可以鍍上的。
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京公網(wǎng)安備 11010802022153號(hào)
首先你要確認(rèn)你膜層脫落是從鉻層還是襯底脫落，但根據(jù)你的描述，大概率是從襯底脫落，那你就可以從改變襯底溫度（升高溫度）、改變緩沖層厚度（減小應(yīng)力）、襯底潔凈度、緩沖層材料設(shè)計(jì)（鈦、氧化鋯等）、離子源轟擊等幾個(gè)方向著手；
是從襯底開(kāi)始脫落的。換了一個(gè)鎳鉻合金靶作緩沖層，同時(shí)減小濺射電流，增加濺射時(shí)間，還是鍍厚到30~40nm，就脫落了。
離子轟擊也試過(guò)多次，轟擊電流從80~400mA都試過(guò)，效果都不明顯，還把轟擊棒融了一個(gè)，暈死。
基底的清潔一般是汽油清洗擦拭一編，丙酮擦拭一遍，之前真空蒸鍍的前處理都是這么操作的。
為了減小應(yīng)力，一般緩沖層應(yīng)該鍍薄點(diǎn)，還是鍍厚點(diǎn)
，
緩沖層一般不宜太厚，需要薄點(diǎn)；試一試襯底加熱，再不行，多試幾種打底材料
這種情況沒(méi)遇到過(guò)