研究方向：納米拋光材料及原子級(jí)表面平整技術(shù)
方向介紹：隨著先進(jìn)電子產(chǎn)品性能的不斷提高，許多部件表面要求達(dá)到原子級(jí)平整�；瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）是目前幾乎唯一的全局平面化加工技術(shù)，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)電子制造行業(yè)中產(chǎn)品部件（如集成電路晶圓、計(jì)算機(jī)硬盤、LED藍(lán)寶石晶片等）表面的超精密拋光。CMP研究涉及化學(xué)、機(jī)械（摩擦學(xué)）、材料、物理等多學(xué)科領(lǐng)域交叉。近十年來(lái)，本課題組連續(xù)8次獲得國(guó)家自然科學(xué)基金的資助，課題組與企業(yè)聯(lián)系也十分緊密。本方向可培養(yǎng)博士研究生，對(duì)該方向的研究學(xué)習(xí)可鍛煉培養(yǎng)學(xué)生多學(xué)科專業(yè)的知識(shí)與科研能力。
要求：
歡迎具有英語(yǔ)六級(jí)，化學(xué)或材料等相關(guān)背景的學(xué)生，211學(xué)校、有志讀博的學(xué)生優(yōu)先考慮。

聯(lián)系人：雷老師  hong_lei2005@163.com，021-66137104。 返回小木蟲查看更多