電子封裝材料熱管理相關(guān)領(lǐng)域
研究方向：金剛石復(fù)合熱沉材料制備及性能表征，招收碩士生2名，感興趣的學(xué)生可以聯(lián)系：714998841@qq.com
返回小木蟲查看更多
今日熱帖
猜你喜歡
板塊導(dǎo)航
- 網(wǎng)絡(luò)生活
- 資源共享
- 化學(xué)化工
- 專業(yè)學(xué)科
- 科研生活
- 生物醫(yī)藥
- 材料
- 計(jì)算模擬
- 學(xué)術(shù)交流
- 出國留學(xué)
- 注冊執(zhí)考
24小時(shí)熱帖
換一批
應(yīng)助之星
- 下載小木蟲APP
- 與700萬科研達(dá)人隨時(shí)交流
-
二維碼
-
IOS
-
安卓
京公網(wǎng)安備 11010802022153號(hào)
總分:305
專業(yè): 工學(xué)->材料科學(xué)與工程->材料學(xué)
英語: 49
政治:68
科目一:102
科目二:86
內(nèi)容已刪除
內(nèi)容已刪除
總分:318
專業(yè): 工學(xué)->材料科學(xué)與工程->材料加工工程
英語: 58
政治:60
科目一:107
科目二:93，