臺(tái)階儀測(cè)量膜厚
我在測(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)，在針掃過的位置會(huì)留一道比較明顯的劃痕，此時(shí)針尖壓力已經(jīng)調(diào)到最小了，而且針沒有損壞，在標(biāo)定的時(shí)候厚度在合理范圍內(nèi)，請(qǐng)問這是為什么？有什么解決辦法？
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膜附著力太差了？以前有用過臺(tái)階儀，沒關(guān)注過這個(gè)問題。知道大概厚度了，用橢偏儀測(cè)吧，無損的；做到硅片上，白光干涉儀也可以測(cè)。瞎說的，有更專業(yè)的回復(fù)更好
，
薄膜厚度不均勻以及薄膜成膜性不太好，測(cè)試的時(shí)候會(huì)有這種情況嗎？