電沉積形核點越多,鍍層內(nèi)部孔洞和微裂縫就越少么。
我在論文里對石墨烯復(fù)合鍍層耐腐蝕性能的提高歸因于鍍層結(jié)構(gòu)中孔洞和微裂縫的減少,我查了一部分文獻解釋說納米固體微粒填充到此類缺陷內(nèi)部并阻止其進一步擴大,此外就是石墨烯的導(dǎo)電性為電沉積提供了更多的活性成核點,也起到了降低孔洞和微裂縫的作用。第二個解釋有依據(jù)么,能否推薦一些文獻。
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我在論文里對石墨烯復(fù)合鍍層耐腐蝕性能的提高歸因于鍍層結(jié)構(gòu)中孔洞和微裂縫的減少,我查了一部分文獻解釋說納米固體微粒填充到此類缺陷內(nèi)部并阻止其進一步擴大,此外就是石墨烯的導(dǎo)電性為電沉積提供了更多的活性成核點,也起到了降低孔洞和微裂縫的作用。第二個解釋有依據(jù)么,能否推薦一些文獻。
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感覺都不是很準確,你可以參考下微孔鍍層耐蝕的原因的解釋
石墨烯復(fù)合鍍層是什么鍍層?石墨烯導(dǎo)電性能有金屬好么?
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