桂林電子科技大學（桂電）是中國四所電子科技大學之一，是工業(yè)和信息化部、國防科工局和廣西壯族自治區(qū)共建高校。桂電機電工程學院擁有機械工程一級學科博士點和博士后流動站，電子封裝技術為國家一流專業(yè)建設點。桂電微電子封裝團隊是機電工程學院最大團隊，多年來一直致力于微電子制造、電子封裝材料、微機械和機械電子相關的工作，與華為、中興、中國電子科技集團、工信部電子五所、菲利浦半導體、中科院微電子所等國內(nèi)外著名企事業(yè)單位都有長期的項目合作。近年來，研究團隊承擔了國家科技支撐項目、國家自然科學基金、國家安全重大基礎研究“973”項目子課題、國防技術基礎研究項目、總裝與國防軍工基礎計劃、廣西創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展專項、廣西科技攻關以及企業(yè)委托項目等科研項目110余項。近三年團隊到位經(jīng)費過千萬，在nature communication等高水平期刊上發(fā)表一作一單位論文。目前團隊仍有調(diào)劑名額，歡迎機械、電力電子、材料類、工程熱物理類考生（考研代碼是08開頭）申請調(diào)劑，有意者請發(fā)簡歷至 siliang_he@guet.edu.cn（張三+305+廣西科技大學+機械電子工程+專碩）并及時查看桂電機電工程學院網(wǎng)站調(diào)劑信息。 返回小木蟲查看更多