專業(yè)材料工程，本科普通985，碩士中科大。在學(xué)校時(shí)研究方向主要為二維半導(dǎo)體導(dǎo)熱材料。發(fā)表過(guò)兩篇sci，兩篇專利，其中一區(qū)一篇。目前在頭部公司從事半導(dǎo)體封裝的研究工作，請(qǐng)問(wèn)是否有導(dǎo)師可以進(jìn)行工程博士的聯(lián)合培養(yǎng)。本人對(duì)電子封裝全流程以及相關(guān)軟件都比較熟悉。主要興趣點(diǎn)在高分子納米復(fù)合材料或二維材料的方向，或者工程管理方向。

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