教一個(gè)問(wèn)題，麻煩有懂得人員幫幫忙：
實(shí)驗(yàn)：在金屬片上做了個(gè)碳化物陶瓷涂層，該碳化物陶瓷涂層為聚碳硅烷裂解所得；
表征方法：采用（阻抗譜法）EIS來(lái)表征涂層的抗腐蝕性，接線方式如下圖所示；
測(cè)試結(jié)果：分別測(cè)試了“不含涂層的金屬片”和“含涂層的金屬片”的Nyquist圖中，不含涂層的金屬片的阻抗值 比 含有涂層的金屬片的阻抗值大；測(cè)試結(jié)果如下圖所示
我的問(wèn)題：含涂層保護(hù)的金屬片的阻抗值沒(méi)有道理 比 單純的金屬片的阻抗值還小呀？在這個(gè)電解質(zhì)的連線方式中，涂層和金屬片屬于串聯(lián)，想不通含有涂層的金屬片的阻抗 會(huì)比 不含涂層金屬片的阻抗值小。

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