大家好，我做的是Cu3Pd@SiO2催化材料，這個材料在空氣中400度焙燒4小時后，分別在300度、400度、500度和600度純氫氣還原，然后，在300度做常壓CO2+H2反應(yīng)即逆水汽變換反應(yīng)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，催化劑的催化活性隨著還原溫度的降低，而催化活性升高。我自己猜想，難道催化劑的表面0價態(tài)的金屬原子會隨著還原溫度的降低而增多么，然后導(dǎo)致催化活性提高；還是因為高溫還原，使催化劑團(tuán)聚了呢，我感覺這個可能性不太大，因為Cu3Pd納米粒子都被SiO2包裹著呢，應(yīng)該不會發(fā)生團(tuán)聚。

跪求了解這方面知識的大神，講解一下，這是什么原因造成的呀@andyyyu 返回小木蟲查看更多