做芯片片上電極，因此用的流片后的芯片規(guī)格很�。�3mm*3mm）。現(xiàn)在是將小硅片粘在大的片子上進行勻膠。但是總出現(xiàn)不均勻，或者根本甩不上膠的問題。
我現(xiàn)在的設(shè)置是，2英寸的硅片，在圓心、二分之一半徑、半徑的三個位置粘貼小硅片進行試驗，但都不太理想，求各位前輩指教

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