關(guān)于耐高溫樹脂

隨科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，航空航天等行業(yè)對耐高溫樹脂復(fù)合材料提出了迫切的需求，不僅要求樹脂復(fù)合材料易成型、綠色節(jié)能（可低溫固化），而且要求樹脂復(fù)合材料可耐更高溫度，且賦有耐燒蝕、防熱、透波、隱身等功能特性。因此，耐高溫樹脂成為高性能復(fù)合材料重要發(fā)展方向。

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圖片來源：科學(xué)出版社

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關(guān)于芳炔樹脂

芳炔樹脂是以芳炔類單體為原料合成的高性能熱固性樹脂，具有易加工(低溫固化)、高耐熱、低介電、高熱解殘留率、高溫可陶瓷化的特征，用其制備的復(fù)合材料可耐450℃以上的高溫，作為功能或功能結(jié)構(gòu)一體化復(fù)合材料樹脂基體展現(xiàn)出很好的發(fā)展?jié)摿�和�?yīng)用前景。

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含硅芳炔樹脂的特性

含硅芳炔樹脂是一種引入硅元素的芳基多炔樹脂，其特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使其集有機物與無機物特性和功能于一身，硅元素的引入不但使樹脂具有更優(yōu)異的耐熱性，而且賦予樹脂優(yōu)良的介電性能和高溫陶瓷化性能，可作為耐燒蝕防熱材料、耐高溫透波材料以及耐高溫陶瓷的前驅(qū)體材料等。

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含硅芳炔樹脂及其復(fù)合材料的發(fā)展及應(yīng)用

華東理工大學(xué)在上世紀(jì)90年代和新世紀(jì)初相繼開展了聚芳基乙炔樹脂和含硅芳炔樹脂的研究工作，在分子結(jié)構(gòu)設(shè)計的基礎(chǔ)上，發(fā)展了新型結(jié)構(gòu)的芳炔樹脂，綜合性能得到大幅度提升，并實現(xiàn)了工程化制備和應(yīng)用。創(chuàng)新研制的芳炔樹脂，以綠色易加工、低介電、高熱分解溫度和殘留率等為特征，可在低于200℃下固化成型，固化過程中無小分子放出，其固化物介電常數(shù)低于3.0，熱分解溫度高于500℃，無機雜化的含硅芳炔樹脂耐熱性更高，熱分解溫度高達640℃，是目前熱固性樹脂中熱穩(wěn)定性最高的樹脂，適用復(fù)合材料RTM成型、模壓成型等工藝，可作為耐燒蝕防熱、寬頻透波、高溫絕緣等功能或功能結(jié)構(gòu)一體化復(fù)合材料的樹脂基體，也可用作陶瓷前軀體、封裝等材料，展現(xiàn)出很好的發(fā)展?jié)摿�和�?yīng)用前景。

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圖片來源：科學(xué)出版社
參考資料：科學(xué)出版社《黃發(fā)榮教授 | 耐高溫芳炔樹脂及其復(fù)合材料》

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為了更好地了解耐高溫含硅芳炔樹脂及其復(fù)合材料行業(yè)發(fā)展，2021年11月18-20日在上海舉行的“Carbontech碳纖維及碳/碳復(fù)合材料論壇” 特邀 華東理工大學(xué) 黃發(fā)榮教授 蒞臨本次大會，分享《耐高溫含硅芳炔樹脂及其復(fù)合材料研究進展》主題報告。
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本報告將介紹一種高耐熱的含硅芳炔樹脂的設(shè)計、合成和結(jié)構(gòu)與性能表征及含硅芳炔樹脂的纖維復(fù)合材料的制備與性能。

嘉賓介紹

黃發(fā)榮，華東理工大學(xué)二級教授，匯賢學(xué)者，任特種功能高分子材料及其相關(guān)技術(shù)教育部重點實驗室主任，長期從事特種樹脂及其復(fù)合材料研究開發(fā)工作。

先后在國內(nèi)外期刊和學(xué)術(shù)會議上發(fā)表400余篇學(xué)術(shù)論文，編著書5部；申請中國發(fā)明專利60余項；獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎1項、省部級科技獎一等、二等、三等獎各1項。任中國復(fù)合材料學(xué)會榮譽理事、上海復(fù)合材料學(xué)會常務(wù)理事等。
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另外，黃發(fā)榮等編著的《耐高溫芳炔樹脂及其復(fù)合材料》書籍已于2020年12月出版，全書共十八章，主要以芳炔樹脂為主線，圍繞樹脂合成、樹脂反應(yīng)、樹脂結(jié)構(gòu)與性能、樹脂改性、樹脂應(yīng)用等內(nèi)容展開。書中在簡單介紹合成芳炔樹脂的原料之后，依次闡述聚芳基乙炔樹脂及其復(fù)合材料和含硅芳炔樹脂及其復(fù)合材料，其中涉及芳炔樹脂的發(fā)展、合成方法、固化成型、結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系，以及芳炔樹脂作為先驅(qū)體和復(fù)合材料基體的應(yīng)用等主題；并根據(jù)芳炔樹脂的特點，探討了芳炔樹脂材料在航空航天等高技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用前景；還介紹了一些芳炔封端的高性能樹脂及其復(fù)合材料。

想了解更多有關(guān)耐高溫芳炔樹脂及其復(fù)合材料的各位專家學(xué)者可以購買學(xué)習(xí)。 返回小木蟲查看更多