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(中文翻譯)JESD51-1集成電路的熱測試方法 - 電學(xué)測試方法(適用于單半導(dǎo)體器件)
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Integrated Circuits Thermal Measurement Method – Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) 集成電路的熱測試方法 – 電學(xué)測試方法(適用于單半導(dǎo)體器件) 這是 JEDEC 組織關(guān)于熱測試的系列標(biāo)準(zhǔn)中的第一個。供大家參考。 在半導(dǎo)體器件的性能,可靠性,質(zhì)量和降低成本等方面逐步增長的需求推動我們?nèi)チ私獍雽?dǎo)體結(jié)溫的知識。但是,如果沒有完整定義的熱測量方法,要確定實(shí)際環(huán)境和工作狀態(tài)下的結(jié)溫特性就變得很困難。通過了解特定封裝的半導(dǎo)體器件的熱阻就可以讓生產(chǎn)商和用戶來確定器件的結(jié)溫。 |
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