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ausir木蟲(chóng) (正式寫手)
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[資源]
(中文翻譯)JESD51-1集成電路的熱測(cè)試方法 - 電學(xué)測(cè)試方法(適用于單半導(dǎo)體器件)
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Integrated Circuits Thermal Measurement Method – Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) 集成電路的熱測(cè)試方法 – 電學(xué)測(cè)試方法(適用于單半導(dǎo)體器件) 這是 JEDEC 組織關(guān)于熱測(cè)試的系列標(biāo)準(zhǔn)中的第一個(gè)。供大家參考。 在半導(dǎo)體器件的性能，可靠性，質(zhì)量和降低成本等方面逐步增長(zhǎng)的需求推動(dòng)我們?nèi)チ私獍雽?dǎo)體結(jié)溫的知識(shí)。但是，如果沒(méi)有完整定義的熱測(cè)量方法，要確定實(shí)際環(huán)境和工作狀態(tài)下的結(jié)溫特性就變得很困難。通過(guò)了解特定封裝的半導(dǎo)體器件的熱阻就可以讓生產(chǎn)商和用戶來(lái)確定器件的結(jié)溫。 |
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2015-09-12 18:19:18, 1.17 M
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