中物院微太中心MT03室招聘集成電路、宇航級微波器件電路、三維微系統(tǒng)封裝集成和高頻集

作者 lawrence312: 來源: 小木蟲 700 14 舉報帖子

一、單位簡介
中國工程物理研究院（簡稱中物院）創(chuàng)建于1958年，是國務院計劃單列單位，科研基地主體位于四川省綿陽市科學城。
中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心（簡稱”中物院微太中心”），主體位于成都“銀河596科技園”，成立于2014年，前身是成立于2011年的中物院太赫茲研究中心，是隸屬于院的事業(yè)單位，掛靠中物院電子工程研究所。中物院微太中心MT03室主要開展太赫茲應用技術、高頻微系統(tǒng)科學與技術研究等。
二、應聘要求
1、招聘對象：應屆或有工作經驗的非應屆畢業(yè)生，有工作經驗的非應屆畢業(yè)生適當優(yōu)先考慮。
2、學歷要求
碩士：本碩均為985院校，英語六級。
博士：本碩均為985院校，博士在985院�；蛑锌圃貉芯肯到y(tǒng)的院校，英語六級。
3、專業(yè)要求
微電子與固體電子學、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波技術、集成電路設計、微系統(tǒng)工程、雷達工程、通信與信息系統(tǒng)等相關專業(yè)。
4、技能要求
1) 集成電路設計方向（博士）
工作職責：基于GaAs/lnP工藝的片上鎖相環(huán)（VCO、分頻器、電荷泵）電路和射頻前端模塊設計(LNA、Mixer、PA、濾波器)。
a) 具有扎實的半導體器件和電路基礎理論知識；
b) 熟悉射頻、微波集成電路模塊基本原理、設計技巧及關鍵參數；
c) 熟練應用ADS/Cadence/HFSS進行電路設計驗證；
d) 具有較強科研能力與吃苦耐勞精神，在國際學術期刊上發(fā)表過較高水平的學術論文；
e) 具有基于GaAs/lnP工藝的鎖相環(huán)集成電路設計經驗者優(yōu)先。
2) 宇航級微波器件與電路方向（碩士、博士）
工作職責：設計宇航級太赫茲/毫米波電路，分析和測試電路可靠性，提出符合航天標準的工藝流程。
a) 掌握半導體器件、微波電路和材料學相關知識，有毫米波/太赫茲電路（如倍頻器、混頻器等）設計經驗者優(yōu)先；
b) 了解宇航級毫米波、太赫茲電路產品質量體系，有電路可靠性（高低溫、震動、抗老化等）研究經驗者優(yōu)先；
c) 能熟練使用 ADS、HFSS、ANSYS熱/應力分析等相關專業(yè)軟件；
d) 能熟練撰寫科研報告和技術文檔，具有良好的英文書寫及聽說能力；
e) 具有良好的溝通能力，善于團隊協(xié)作，工作認真仔細。
3) 三維微系統(tǒng)封裝集成方向（碩士、博士）
工作職責：提供射頻前端封裝集成工藝解決方案，通過先進工藝實現射頻前端的三維集成。
a) 對基本封裝概念和封裝材料有深刻的認識，具有三維封裝微納連接工藝經驗以及封裝可靠性設計與測試經驗，熟悉T/R組件的SiP高頻封裝設計優(yōu)先；
b) 熟悉ADS，HFSS，ANSYS和Cadence等電路、EM、多物理場和SiP仿真工具，了解射頻和微波電路和信號完整性；
c) 能熟練撰寫科研報告和技術文檔，具有良好的英文書寫及聽說能力;
a) 具有良好的溝通能力，善于團隊協(xié)作，工作認真仔細。
4) 高頻集成電路元器件建模方向（碩士、博士）
工作職責：完成化合物工藝元器件的在片測量表征、高頻模型、可靠性模型建模提參等。
d) 掌握高頻集成元器件、電路、系統(tǒng)相關知識；
e) 具有GaAs，GaN等化合物工藝相關器件物理知識；
f) 熟練使用射頻測試儀器（網絡分析儀、半導體參數分析儀、探針臺等）完成器件表征測試；
g) 使用建模工具如ICCAP，電路仿真工具如Virtuoso/ADS；
h) 加分項：有使用Angelov/EEHEMT等模型建模的經驗；GaAs、GaN等化合物工藝流片的設計經驗；熟悉Momentum /HFSS/Sentaurus/Python/MATLAB/VerilogA等工具；電子器件老化、可靠性模型、統(tǒng)計分析、實驗設計等經驗。
三、薪酬福利
1、解決事業(yè)編制，提供成都地區(qū)具有競爭力的薪酬福利體系，提供五險一金，提供全新精裝修職工周轉房。
2、中心實行每日8小時、每周雙休工作制，并為員工提供各種法定假期，享受每年15天帶薪休假。
3、工作地點：成都——中物院成都基地。
4、中心負責面試來往路費（臥鋪標準）及住宿。
四、聯(lián)系信息
mtrc03@outlook.com，請在郵件主題注明基本應聘信息（姓名-畢業(yè)院校-學位-專業(yè)-應聘方向）。返回小木蟲查看更多