一、單位簡介
中國工程物理研究院（簡稱中物院）創(chuàng)建于1958年，是國務(wù)院計(jì)劃單列單位，科研基地主體位于四川省綿陽市科學(xué)城。
中國工程物理研究院微系統(tǒng)與太赫茲研究中心（簡稱”中物院微太中心”），主體位于成都“銀河596科技園”，成立于2014年，前身是成立于2011年的中物院太赫茲研究中心，是隸屬于院的事業(yè)單位，掛靠中物院電子工程研究所。中物院微太中心MT03室主要開展太赫茲應(yīng)用技術(shù)、高頻微系統(tǒng)科學(xué)與技術(shù)研究等。
二、應(yīng)聘要求
1、招聘對象：應(yīng)屆或有工作經(jīng)驗(yàn)的非應(yīng)屆畢業(yè)生，有工作經(jīng)驗(yàn)的非應(yīng)屆畢業(yè)生適當(dāng)優(yōu)先考慮。
2、學(xué)歷要求
碩士：本碩均為985院校，英語六級。
博士：本碩均為985院校，博士在985院�；蛑锌圃貉芯肯到y(tǒng)的院校，英語六級。
3、專業(yè)要求
微電子與固體電子學(xué)、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、微系統(tǒng)工程、雷達(dá)工程、通信與信息系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)。
4、技能要求
1)        集成電路設(shè)計(jì)方向（博士）
工作職責(zé)：基于GaAs/lnP工藝的片上鎖相環(huán)（VCO、分頻器、電荷泵）電路和射頻前端模塊設(shè)計(jì)(LNA、Mixer、PA、濾波器)。
a)        具有扎實(shí)的半導(dǎo)體器件和電路基礎(chǔ)理論知識；
b)        熟悉射頻、微波集成電路模塊基本原理、設(shè)計(jì)技巧及關(guān)鍵參數(shù)；
c)        熟練應(yīng)用ADS/Cadence/HFSS進(jìn)行電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證；
d)        具有較強(qiáng)科研能力與吃苦耐勞精神，在國際學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表過較高水平的學(xué)術(shù)論文；
e)        具有基于GaAs/lnP工藝的鎖相環(huán)集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2)        宇航級微波器件與電路方向（碩士、博士）
工作職責(zé)：設(shè)計(jì)宇航級太赫茲/毫米波電路，分析和測試電路可靠性，提出符合航天標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程。
a)        掌握半導(dǎo)體器件、微波電路和材料學(xué)相關(guān)知識，有毫米波/太赫茲電路（如倍頻器、混頻器等）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
b)        了解宇航級毫米波、太赫茲電路產(chǎn)品質(zhì)量體系，有電路可靠性（高低溫、震動、抗老化等）研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
c)        能熟練使用        ADS、HFSS、ANSYS熱/應(yīng)力分析等相關(guān)專業(yè)軟件；
d)        能熟練撰寫科研報(bào)告和技術(shù)文檔，具有良好的英文書寫及聽說能力；
e)        具有良好的溝通能力，善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作，工作認(rèn)真仔細(xì)。
3)        三維微系統(tǒng)封裝集成方向（碩士、博士）
工作職責(zé)：提供射頻前端封裝集成工藝解決方案，通過先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)射頻前端的三維集成。
a)        對基本封裝概念和封裝材料有深刻的認(rèn)識，具有三維封裝微納連接工藝經(jīng)驗(yàn)以及封裝可靠性設(shè)計(jì)與測試經(jīng)驗(yàn)，熟悉T/R組件的SiP高頻封裝設(shè)計(jì)優(yōu)先；
b)         熟悉ADS，HFSS，ANSYS和Cadence等電路、EM、多物理場和SiP仿真工具，了解射頻和微波電路和信號完整性；
c)        能熟練撰寫科研報(bào)告和技術(shù)文檔，具有良好的英文書寫及聽說能力;
a)        具有良好的溝通能力，善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作，工作認(rèn)真仔細(xì)。
4)        高頻集成電路元器件建模方向（碩士、博士）
工作職責(zé)：完成化合物工藝元器件的在片測量表征、高頻模型、可靠性模型建模提參等。
d)        掌握高頻集成元器件、電路、系統(tǒng)相關(guān)知識；
e)        具有GaAs，GaN等化合物工藝相關(guān)器件物理知識；
f)        熟練使用射頻測試儀器（網(wǎng)絡(luò)分析儀、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、探針臺等）完成器件表征測試；
g)        使用建模工具如ICCAP，電路仿真工具如Virtuoso/ADS；
h)        加分項(xiàng)：有使用Angelov/EEHEMT等模型建模的經(jīng)驗(yàn)；GaAs、GaN等化合物工藝流片的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；熟悉Momentum /HFSS/Sentaurus/Python/MATLAB/VerilogA等工具；電子器件老化、可靠性模型、統(tǒng)計(jì)分析、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)等經(jīng)驗(yàn)。
三、薪酬福利
1、解決事業(yè)編制，提供成都地區(qū)具有競爭力的薪酬福利體系，提供五險(xiǎn)一金，提供全新精裝修職工周轉(zhuǎn)房。
2、中心實(shí)行每日8小時(shí)、每周雙休工作制，并為員工提供各種法定假期，享受每年15天帶薪休假。
3、工作地點(diǎn)：成都——中物院成都基地。
4、中心負(fù)責(zé)面試來往路費(fèi)（臥鋪標(biāo)準(zhǔn)）及住宿。
四、聯(lián)系信息
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