國(guó)內(nèi)某知名大廠招焊點(diǎn)/封裝可靠性應(yīng)屆博士
崗位名稱:可靠性設(shè)計(jì)工程師。
崗位職責(zé):1、創(chuàng)造性地解決板級(jí)焊點(diǎn)、芯片在板應(yīng)用應(yīng)力可靠性問題,通過材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解決焊點(diǎn)長(zhǎng)期溫循疲勞問題。
2、熱-力耦合等復(fù)雜場(chǎng)景下焊點(diǎn)、封裝失效等機(jī)理研究和風(fēng)險(xiǎn)量化評(píng)估方法研究。
3、熱-力耦合場(chǎng)景仿真開發(fā)。
要求:畢業(yè)時(shí)間為2020年1月1日至2021年12月31日的應(yīng)屆博士,材料、力學(xué)、機(jī)械等相關(guān)專業(yè),具備ansys、abqus等有限元分析能力者優(yōu)先。
公司名稱:國(guó)內(nèi)某知名大廠
工作地點(diǎn):廣東東莞
聯(lián)系方式:李先生
微信:jiaohuqq
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