國內某知名大廠招焊點/封裝可靠性應屆博士
崗位名稱:可靠性設計工程師。
崗位職責:1、創(chuàng)造性地解決板級焊點、芯片在板應用應力可靠性問題,通過材料、結構設計解決焊點長期溫循疲勞問題。
2、熱-力耦合等復雜場景下焊點、封裝失效等機理研究和風險量化評估方法研究。
3、熱-力耦合場景仿真開發(fā)。
要求:畢業(yè)時間為2020年1月1日至2021年12月31日的應屆博士,材料、力學、機械等相關專業(yè),具備ansys、abqus等有限元分析能力者優(yōu)先。
公司名稱:國內某知名大廠
工作地點:廣東東莞
聯系方式:李先生
微信:jiaohuqq
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華為
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