氧化鋯基片與氧化鋁漿料印刷共燒出現(xiàn)黑點
用99.99%，0.15um的氧化鋁做絕緣漿料，絕緣網(wǎng)版設(shè)計膜厚28um。
第一次印刷2遍，發(fā)熱絲一加熱芯片就慢慢發(fā)黑，認為是印刷厚度不夠，第二次印刷3遍，結(jié)果還是一樣沒區(qū)別
初步判斷可能是電擊穿了，請教一下各位問題可能出現(xiàn)在哪里？感謝��！
微信圖片_20210201155344.jpg
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分析一下原料成分，會不會是雜質(zhì)污染造成的~~~
發(fā)熱絲夾在氧化鋁和氧化鋯中間？
氧傳感器結(jié)構(gòu)
，
估計是氧化鋁絕緣層厚度或者致密度不夠，加熱絲通電升溫后絕緣層薄弱或者有空隙的位置氧化鋯電解質(zhì)導電，發(fā)生氧離子遷移，擊穿發(fā)黑。建議做一個SEM分析，觀察氧化鋁絕緣層厚度及致密度或者孔隙率，再做判斷，或者在黑點處做EDX分析，分析元素分布，希望有所幫助
應(yīng)該是原材料有問題
可以聯(lián)系我解決
你在搞片氧啊