氧化鋯基片與氧化鋁漿料印刷共燒出現(xiàn)黑點
用99.99%，0.15um的氧化鋁做絕緣漿料，絕緣網(wǎng)版設(shè)計膜厚28um。
第一次印刷2遍，發(fā)熱絲一加熱芯片就慢慢發(fā)黑，認為是印刷厚度不夠，第二次印刷3遍，結(jié)果還是一樣沒區(qū)別
初步判斷可能是電擊穿了，請教一下各位問題可能出現(xiàn)在哪里？感謝！！
微信圖片_20210201155344.jpg
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客戶搞的這玩意，我供氧化鋁粉的
，
在引出線出現(xiàn)黑點那蠻有意思的，厚膜漿料變薄了
比較明顯的電擊穿痕跡，內(nèi)部有大氣孔或者缺陷導(dǎo)致，解決辦法優(yōu)化工藝，如果不能優(yōu)化工藝則提升厚度，或者用更細的粉體使其燒結(jié)后致密度提高