晶體表面磁控濺射鍍金，一直脫膜，該怎么優(yōu)化工藝？
二氧化碲晶體表面，用磁控濺射鍍膜，條件也試了很多種，一直脫膜，怎么解決啊，懂行的蟲友給點意見吧。
條件是，以Cr作緩沖層，磁控濺射加轟擊，電流115mA，打底真空度是1×10-3Pa，濺射真空3×10-1Pa，Cr濺射電流0.5A，Au濺射電流0.4A。
鍍出來的膜不牢，用膠帶一撕就脫落，是從Cr一起脫落的。單鍍Cr層的時候還是很牢，就是一起鍍兩層的時候就脫落，這個該哪方面優(yōu)化啊
返回小木蟲查看更多
今日熱帖
猜你喜歡
板塊導航
- 網(wǎng)絡生活
- 資源共享
- 化學化工
- 專業(yè)學科
- 科研生活
- 生物醫(yī)藥
- 材料
- 計算模擬
- 學術交流
- 出國留學
- 注冊執(zhí)考
24小時熱帖
換一批
應助之星
- 下載小木蟲APP
- 與700萬科研達人隨時交流
-
二維碼
-
IOS
-
安卓
京公網(wǎng)安備 11010802022153號
試試鍍緩沖層加點氧
應該與基體預處理有關，不知道采取了什么方法預處理？
本人經(jīng)驗：在金屬表面濺射完全沒有問題，在Si片鍍就會出現(xiàn)脫落，情況跟您的一樣。
沒有電子束蒸發(fā)設備
基體預處理是使用汽油和丙酮分別擦拭表面，然后濺射前加離子轟擊清理表面。
同樣的方法鍍玻璃片是沒問題的，很牢不脫膜，鍍氧化碲就脫膜
，
緩沖層加氧，是將鉻氧化，生成氧化鉻，做緩沖層嗎？
金屬之間做緩沖層一般用Cr或Ti，氧化物和金屬之間做過渡一般用氧化硅或者氧化鈦之類的，僅個人建議