晶體表面磁控濺射鍍金，一直脫膜，該怎么優(yōu)化工藝？
二氧化碲晶體表面，用磁控濺射鍍膜，條件也試了很多種，一直脫膜，怎么解決啊，懂行的蟲友給點(diǎn)意見吧。
條件是，以Cr作緩沖層，磁控濺射加轟擊，電流115mA，打底真空度是1×10-3Pa，濺射真空3×10-1Pa，Cr濺射電流0.5A，Au濺射電流0.4A。
鍍出來的膜不牢，用膠帶一撕就脫落，是從Cr一起脫落的。單鍍Cr層的時(shí)候還是很牢，就是一起鍍兩層的時(shí)候就脫落，這個(gè)該哪方面優(yōu)化啊
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京公網(wǎng)安備 11010802022153號(hào)
我這里有硅片清洗劑，可以對(duì)硅片進(jìn)行有效的前處理，不影響后續(xù)加工工藝，或許可以嘗試一下有沒有改善
，
僅個(gè)人觀點(diǎn)，1.用專業(yè)的清洗劑做處理，保證清洗的徹底性、無殘留，不影響后續(xù)工藝。2.做好緩沖層的同時(shí)添加一些促進(jìn)交聯(lián)附著的助劑，改善鍍層的附著力。希望能有所幫助。
我們有電子束蒸發(fā)，V+16602670966
有聯(lián)系方式嗎，我想試試你說的這種專業(yè)清洗劑
建議等離子清洗后提高Cr靶材電流