低介電損耗聚酰亞胺
純技術(shù)討論：最近在做一點(diǎn)低高頻低介電損耗的聚酰亞胺，10GHz下要求Df≤0.003，有人做過(guò)類(lèi)似的工作嗎？希望可以找人一起交流一下，或者大神過(guò)來(lái)指點(diǎn)一下，單純從化學(xué)結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，我們應(yīng)該選擇什么樣的化學(xué)結(jié)構(gòu)才更容易制備出低介電損耗的PI呢？目前研究中，多是注重在降低介電常數(shù)，如使用含氟的，大側(cè)基，大自由體積，甚至造孔或者填料共混，有沒(méi)有可能單純從化學(xué)結(jié)構(gòu)上改性，做出來(lái)低Df的PI呢？
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辦法還是有的，我們一直再做，難度也確實(shí)有，看用在哪里，成本是否可以接受
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聚烯烴體系電性能應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題，PI主要是用在高溫環(huán)境，聚烯烴耐溫區(qū)間略低
。
聚烯烴的Dk和Df都很低，但傳統(tǒng)的聚烯烴難以滿足CCL的要求，不飽和聚烯烴通過(guò)共混共聚可以制作硬板，但想做柔性板難度比較大，耐熱，CTE，剝離強(qiáng)度，耐錫焊等都不得行
如果用在高頻的話，成本高一點(diǎn)目前行業(yè)內(nèi)可以接受，但具體要看是啥水平，全用含氟或者大部分含氟的話，還是略高的，另外主要看性能，如果Df能夠＜0.0025的話，價(jià)格高一點(diǎn)也是有應(yīng)用空間的，畢竟LCP那么貴也是都用了的
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