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[求助]
關(guān)于硅片濕法蝕刻挖盲孔的問(wèn)題
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本人從事半導(dǎo)體芯片封裝, 目前有一個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目需要通過(guò)濕法蝕刻在8''硅片上挖盲孔, 要求寬度970*970mm,深度350um,孔型暫不做特殊要求,內(nèi)凹即可. 請(qǐng)問(wèn)上海有哪些公司可以進(jìn)行委托加工?有意者發(fā)郵件到我公司郵箱guliuan@wlcsp.com 初期可以送片進(jìn)行試做,根據(jù)實(shí)際效果采用委托加工或者購(gòu)買設(shè)備和服務(wù)的方式,屆時(shí)再議. |
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被我言中：新模板不強(qiáng)調(diào)格式了，假專家開(kāi)始管格式了
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2樓2016-02-29 16:44:16
，其次，我是做干法蝕刻的 3樓2018-05-23 11:12:58
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