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[交流]
有關EBSD 處理 鋁合金再結晶問題 歡迎討論 有金幣
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EBSD數(shù)據(jù)處理有幾個小問題,請大家指教一下,本人是做鋁合金的 (1)在計算再結晶分數(shù)時,角度定義是 2° 還是 2.5° ;有文獻在Cu 合金里定義為 2° ,有人說鋁合金再結晶是 2.5 °, 亞結構是 7.5, 可我還沒在資料或文獻中看到過這樣的規(guī)定。 請問一般取哪個范圍啊,或有相關文獻更好 (2)在統(tǒng)計晶界取向差時,3.5° 以下的相對分數(shù)很高,有的甚至是2.5°的好幾倍,請問 0-3.5°這個范圍的數(shù)據(jù)可靠嗎,該如何取舍呢?如下: X Y 0.5 0.008667244 1.5 0.4582528 2.5 0.1234527 3.5 0.06067071 4.5 0.04197317 剛開始接觸EBSD,謝謝大家來交流、指點 |
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專家顧問 (知名作家)
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再結晶分數(shù)是統(tǒng)計出來,要符合統(tǒng)計學原則,所以一兩個EBSD Mapping的不足以說明一般性,除非有條件說明你的樣品內部組織非常均勻,一個局域mapping具有統(tǒng)計代表性; 那么,至于2°還是2.5°,在統(tǒng)計的概念上都在誤差范圍內,無所謂區(qū)別,可以通過增大樣本空間提高統(tǒng)計的真實性; 再者,EBSD采集分析數(shù)據(jù)要清楚其有效角分辨能力,其影響因素是復雜的,如電鏡的狀態(tài)、參數(shù)設置,以及樣品狀態(tài)密切相關,那么到底取向差角度小到什么角度是有效的取向差需要考證的,否則導致過多的假象,獲得的分數(shù)數(shù)值是失真的,,, |
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