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[求助]
介孔硅 已有1人參與
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| 求助介孔硅方面的大神,我有一個(gè)分子連接了氨基丙基三乙氧基硅烷,我想問(wèn)一下能不能直接用這個(gè)帶有硅烷的分子去水解加模板得到介孔硅,不額外加TEOS。如果必須加TEOS,他的最少量大概會(huì)是多少比例,感謝回復(fù)! |
鐵桿木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)

鐵桿木蟲(chóng) (著名寫(xiě)手)
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我們做過(guò)碳硅復(fù)合的介孔材料,里面的有機(jī)硅和無(wú)機(jī)硅比例最大可以達(dá)到1比1,你參考參考 發(fā)自小木蟲(chóng)IOS客戶(hù)端 |

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樓主你好!我是一年級(jí)小碩,導(dǎo)師讓我做介孔硅膠納米粒,可是我按照文獻(xiàn)上的方法制備了以后,對(duì)其進(jìn)行包藥,包封率和載藥量都很低。所以想要請(qǐng)問(wèn)一下前輩 發(fā)自小木蟲(chóng)Android客戶(hù)端 |


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