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dafeiguo銀蟲 (正式寫手)
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鑄造溫度與晶粒尺寸的關(guān)系 已有2人參與
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| 誰能解釋一下鑄造溫度與晶粒尺寸的關(guān)系,是隨著鑄造溫度的升高而降低還是增加亦或是先升后降等關(guān)系? |

鐵桿木蟲 (正式寫手)

鐵桿木蟲 (正式寫手)
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當溫度進一步提高,激活部分雜質(zhì)粒子,提供異質(zhì)形核的質(zhì)點,晶粒又會減小(與冷卻條件及純度有關(guān)) 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |

銀蟲 (小有名氣)
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對于鋁合金DC半連鑄,是先升后降 見圖 |
銀蟲 (小有名氣)
銀蟲 (正式寫手)

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銀蟲 (正式寫手)

銀蟲 (正式寫手)

鐵桿木蟲 (正式寫手)
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凝固條件很重要,不是可以簡單一概而論的;具體問題具體分析。 從你的文獻來看,猜測是近液相線半固態(tài)鑄造鋁硅合金,加超聲處理??這種情況下,一定溫度范圍內(nèi),提高溫度,初生相確實會小一點。 至于高溫激活異質(zhì)點,這個屬于液相線以上很高的溫度時,一些質(zhì)點表面潤濕角變化,可以變?yōu)橛行з|(zhì)點;具體你看看異質(zhì)形核細化晶粒原理方面的書。 個人才疏學淺,僅供參考。 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |

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