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[交流]
動(dòng)電位電化學(xué)阻抗譜
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小碩做的材料是半奧氏體沉淀硬化不銹鋼,測(cè)得的陽極循環(huán)極化曲線1,2,3,4條,動(dòng)電位電化學(xué)阻抗譜,二維圖最大阻抗模值—電位圖,結(jié)果顯示點(diǎn)蝕電位最低的,阻抗模值緩慢增加,其他的沒破裂是,該阻抗最小,其余破裂,該阻抗繼續(xù)增加達(dá)到最大值,最后破裂,目前看文獻(xiàn),有很多種說法 1、與其他的相比,鈍化膜較薄,不利于cl離子擴(kuò)散,不容易失效(參考文獻(xiàn)得知) 2、鈍化膜表面,存在彌散效應(yīng),表面狀態(tài)不均勻,鈍化膜不夠致密,可以通過對(duì)比阻抗譜等效電路的n值,來對(duì)比鈍化膜致密性 存在的問題是:DEIS好像不能用Zsimwinp分析,Zview擬合只能得到CPE—T和CPE—P不能得到n 3、優(yōu)先破裂的材料,自腐蝕電位(成膜電位較高),有研究表明,成膜電位較高,鈍化膜致密性好,又有研究表明,成膜電位高,鈍化膜容易溶解 問題來了,DEIS除了能表示,鈍化膜結(jié)構(gòu)的變化,能測(cè)出材料耐蝕性大小嗎 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |
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