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全球十大晶圓代工廠 已有1人參與
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2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC Insights指出,三星多年以來一直希望成為晶圓代工領域的重要企業(yè),雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶,仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃,近期還傳出三星將跨入模擬晶圓代工,未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名: Top1 臺積電,收入133.07億美元,同比增長48% 臺灣集成電路制造股份有限公司(LSE:TMSD),簡稱臺積電或臺積,英文簡寫“TSMC”,為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè),與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設于臺灣新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓,其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯(lián)電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯(lián)華電子公司,簡稱臺聯(lián)電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體應用方案生產各種集成電路(IC)。聯(lián)華電子擁有先進的承包生產技術,可以支持先進的片上系統(tǒng)(SOC)設計,其中包括 0.13 微米 (micron)銅互連、嵌入式 DRAM、以及混合信號/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries,收入35.1億美元,同比增長219% GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司,成立于2009年3月2日,母公司分別為AMD及阿布達比的AdvancedTechnology Investment Company(ATIC),其中ATIC占公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。 2010年1月13日,GlobalFoundries收購了新加坡特許半導體。 公司除會生產AMD產品外,也會為其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等)擔當晶圓代工,F(xiàn)時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠(Fab1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),而位于美國紐約州的二廠于2009年7月24日動工,預計于2012年投產。 Top4 中芯國際,收入15.55億美元,同比增長45% 成立于2000年,總部位于中國上海,是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一,也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。公司的創(chuàng)立者為曾在臺灣積體電路制造公司工作過的張汝京 。 目前公司的絕大多數高管為臺灣籍。 Top5 TowerJazz,收入5.10億美元,同比增長70% Tower公司是獨立代工服務商,為其他半導體公司提供IC設計、生產及其他服務。公司1993年從NS收購了以色列MigdalHaemek附近的工廠,開始從事代工服務。為了擴充在專業(yè)晶圓代工領域的能力,以色列TowerSemiconductor宣布收購美國同業(yè)JazzTechnologies。根據雙方協(xié)議,Tower將收購全數Jazz的已發(fā)行股票,總價約4,000萬美元。此次交易的總金額(包括債務),約為1.69億美元。Tower和Jazz宣稱雙方可在技術上實現(xiàn)互補;兩家公司將把Tower的CMOS影像傳感器、非揮發(fā)性內存、射頻CMOS等技術,與Jazz的混合訊號電路、電源管理和射頻等技術相結合。 Tower亦將因此擴充其晶圓廠產能規(guī)模,該公司的廠房位于以色列,Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠,并與多家中國晶圓代工業(yè)者擁有產能合作協(xié)議。兩家公司結合之后,將擁有每年生產75萬片8吋晶圓的總產能。 Top6 Vanguard,收入5.08億美元,同比增長33% 世界先進集成電路股份有限公司(簡稱「世界先進」)Vanguard在新竹科學園區(qū)成立于1994年,是亞微米計劃臺灣地區(qū)工業(yè)研究院贊助的一項芯片項目的副產品。最初Vanguard的投資人包括TSMC和其他13家公司。 Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生產和研發(fā)。在2000年,公司宣布其從DRAM制造商向代工服務提供商轉移的計劃。他提供8英寸工廠中的專業(yè)工藝,包括:0.18um邏輯、混合信號、模擬、高電壓、嵌入式存儲器和其他工藝。世界先進目前擁有兩座八吋晶圓廠,平均每月約產出110,000片晶圓。 Top7 Dongbu,收入4.95億美元,同比增長25% 韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics。 Top8 IBM,收入4.30億美元,同比增長28% Top9 MagnaChip,收入4.20億美元,同比增長 60% 總部位于韓國的MagnaChip半導體(MagnaChipSemiconductor)公司,它作為設計并制造模擬及混合信號半導體產品的領先企業(yè),基于累積30年的技術和約7,000個IP投資組合,以及工程和制造的專業(yè)技術, 已擁有各種模擬及混合信號半導體技術。 MagnaChip生產平板電視、電腦及手機所使用的半導體。該公司此前曾于2007年申請公開上市,并希望籌資至多5.75億美元。但由于經濟危機的爆發(fā),該公司被迫于2009年1月取消了這一計劃,并于同年6月申請破產保護。2009年11月,該公司走出了破產保護。 隨著消費電子產品需求的恢復,MagnaChip正重新試圖公開上市。該公司計劃在中國等“高增長”的市場進行拓展。 2004年10月,MagnaChip被私人股權公司CitigroupVenture Capital、FranciscoPartners與CVCAsia Pacific從海力士半導體公司(HynixSemiconductor)手中收購,自那以后,該公司一直未能實現(xiàn)年度盈利。在破產重組期間,MagnaChip的所有權發(fā)生變化,AvenueCapital目前擁有其大約70%的股份。 2010財年第一季,MagnaChip凈盈利3110萬美元,營收1.80億美元。 Top10 三星,收入4億美元,同比增長38% 在此之后則是SSMC, X-Fab,華虹NEC(收入2.95 億美元,同比增長23%),德州儀器和宏力(收入2.60億美元,同比增長44%)。 |

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