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潑墨染江山新蟲 (初入文壇)
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[求助]
硅片提拉成型設(shè)備溫度場測試問題
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| 目前有一套基于string ribbon技術(shù)的硅片提拉成型設(shè)備,但是我們需要測試固液界面的溫度場,結(jié)合模擬的結(jié)果進(jìn)行對比,溫度在1400度到1500度之間,請問用什么方法測試會好一點(diǎn),或者是否可以通過測試幾個(gè)點(diǎn)的溫度變化情況還和模擬的監(jiān)測點(diǎn)進(jìn)行對比從而得出結(jié)論,關(guān)鍵是用什么測試工具合適,機(jī)器坩堝比較小,B型測溫?zé)犭娕紱]法使用 |
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