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yunzhu2015銀蟲 (初入文壇)
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[求助]
可以用激光技術(shù)切割分離碳納米管薄膜或者石墨烯薄膜 已有3人參與
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請教一下: 可以用激光技術(shù)切割分離碳納米管薄膜或者石墨烯薄膜嗎? 謝謝 |

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針對半導(dǎo)體常見硅或者硅化合物材料的切割,可以做到無崩邊、無錐度(搭配遠(yuǎn)心場鏡)。切割斷面無變色。主要應(yīng)用在以下: 1:打孔:最小孔徑與材料厚度相關(guān)。比如100微米硅片可以打35微米左右的孔。 2:異形切割:按要求切割任意圖紙。線寬在35微米以上。 3:打凹槽:激光打凹槽由于是點(diǎn)狀加工,比較耗時間,在一些小的凹槽上可以替代刻蝕。 4:對表面要求高的片子可以先貼膜保護(hù)再切割。只有在切割斷面會沾有粉塵。保證表面潔凈無污染。 我司激光切割主要優(yōu)點(diǎn)如下: 1:采用高端純進(jìn)口設(shè)備,設(shè)備穩(wěn)定,光斑質(zhì)量優(yōu)異。切割精度可達(dá)10微米。 2:多年經(jīng)驗工程師操作,質(zhì)量保證。對各類代工都有相關(guān)案例。 3:時效性強(qiáng),有加急片可以安排收到貨后當(dāng)天加工發(fā)貨。 4:無需定金,可以待客戶檢測合格后再付款。 |
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