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環(huán)保型導電銅漿的制備技術(shù)研究 隨著電子信息的迅猛發(fā)展,帶動了電子漿料的發(fā)展,導電漿料是電子元器件的關(guān)鍵材料。本實驗以三元氯醋為粘合劑,L(+)-抗壞血酸與檸檬酸三鈉為還原劑,丙二醇甲醚為稀釋劑,用銅粉作導電填料制備導電銅漿。通過實驗對比,獲得制備導電銅漿的最佳成分比例。實驗研究得到了銅粉含量、烘干時間和不同還原劑處理銅粉等因素分別對其導電性能的影響規(guī)律。 |
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[論文投稿]
申請回稿延期一個月,編輯同意了。但系統(tǒng)上的時間沒變,給編輯又寫郵件了,沒回復
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wangf9518 2026-03-17 | 4/200 |
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