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碳化硅增強(qiáng)鋁的掃描電鏡下斷口分析 求助�。。� 已有1人參與
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第一張是1%的碳化硅增強(qiáng)鋁 第二張10%的碳化硅增強(qiáng)鋁 求助一下大家 這樣的斷口怎么分析？？？ 粉末冶金制的料 第一張是不是大量都是韌窩和撕裂棱，而第二張感覺有準(zhǔn)解理斷面 希望有準(zhǔn)確的分析！ |
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劍在流年2樓2017-05-11 16:19:09
3樓2017-05-11 16:19:45
 本帖僅樓主可見 |
4樓2017-05-11 16:26:13
peterflyer 
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peterflyer
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【答案】應(yīng)助回帖
感謝參與，應(yīng)助指數(shù) +1
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含百分之一碳化硅的鋁基復(fù)合材料中碳化硅的分布尚算均勻，斷口中顆粒均發(fā)生拔出而在原地形成大量的韌窩，但仍可以看到臺(tái)階和撕裂棱之類的形貌，說明此時(shí)已經(jīng)夾雜有脆性斷裂的成份在復(fù)合材料斷裂的過程中了。待含量增加到了10%時(shí)，顆粒在基體中分散的很不均勻，即有大量的疑似微米顆粒的較大尺寸的團(tuán)聚體存在于復(fù)合材料之中，材料的斷裂除有一些韌窩以外，還存在疑似解理面的形貌，而且感覺斷裂的裂紋似乎是沿著顆粒團(tuán)聚處開始擴(kuò)展并匯集后發(fā)生斷裂的。 |
5樓2017-05-11 16:52:19
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