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- 附件 1 : 第1章_半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具Sentaurus_TCAD.ppt
2017-07-29 21:43:12, 3.29 M
- 附件 2 : 第2章_工藝仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具M(jìn)EDICI.ppt
2017-07-29 21:43:18, 2.08 M
- 附件 3 : 第3章_工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD.ppt
2017-07-29 21:43:33, 4.66 M
- 附件 4 : 第4章_工藝及器件仿真工具ISE-TCAD.ppt
2017-07-29 21:43:39, 1.89 M
- 附件 5 : 第5章_工藝仿真工具(DIOS)的優(yōu)化使用.ppt
2017-07-29 21:43:42, 925 K
- 附件 6 : 第6章_器件仿真工具(DESSIS)的模型分析.ppt
2017-07-29 21:43:46, 1.02 M
- 附件 7 : 第7章_TCAD工具仿真流程及在ESD防護(hù)器件性能評估方面的應(yīng)用.ppt
2017-07-29 21:43:53, 2.01 M
- 附件 8 : 第8章_ESD防護(hù)器件關(guān)鍵參數(shù)的仿真.ppt
2017-07-29 21:43:56, 1.09 M
- 附件 9 : 第9章_VDMOSFET的設(shè)計及仿真驗證_.ppt
2017-07-29 21:44:06, 2.97 M
- 附件 10 : 第10章_IGBT的設(shè)計及仿真驗證.ppt
2017-07-29 21:44:13, 1.59 M
- 附件 11 : 工藝仿真軟件Tsuprem4與器件仿真軟件Medici.ppt
2017-07-29 21:44:22, 4.4 M
- 附件 12 : 新一代工藝及器件仿真工具Sentaurus.ppt
2017-07-29 21:44:38, 5.71 M