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對于微介孔材料,通過微孔或介孔分析儀表征孔結(jié)構(gòu),數(shù)據(jù)選擇問題
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請教下對于微介孔材料,通過微孔測試儀或介孔測試儀,獲得吸附等溫線。 為了獲得其比表面積、孔容、微孔孔容、孔徑分布,有以下幾點疑問 1、比表面積采用BET還是DFT模型,據(jù)了解DFT對于微孔和介孔都適用 2、對于孔容是不是就采用DFT模型的結(jié)果就可以了? 3、吸附等溫線回執(zhí)環(huán)很小,說明微孔占多數(shù),但是不論采用哪種模型計算,其微孔孔容都只占30%。這個現(xiàn)象是不是矛盾 4、孔徑分布可以微孔部分(3nm或-10nm以下???)用DFT,介孔用BJH可以么? |
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