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身心天地鐵桿木蟲 (正式寫手)
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[求助]
求教熱障陶瓷涂層內(nèi)部切割加工問題
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| 各位大家好,請問:什么儀器或者加工方法可以在鈦合金基體表面沉積的一層陶瓷涂層內(nèi)部切割出平行于基體表面的狹縫(裂紋)。試樣約2~3mm厚度(直徑25mm,外形跟一元硬幣差不多),其中陶瓷層約300微米厚,目前想在陶瓷內(nèi)部切出狹縫(裂紋)(目前初步嘗試階段,裂縫規(guī)格在10~300微米間都可以),但是陶瓷不導電,而且加工的尺寸也很小,不知道什么方法可以實現(xiàn),求大家指點,謝謝您! |
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