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1427970382新蟲 (小有名氣)
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退火處理對晶體再生長有什么影響呢?
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晶體生長得到籽晶,對籽晶退火處理再去再生長相對于不退火直接再生有什么不同嗎? @jackdeng @lich666 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
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1.由于不同的溫度梯度會導(dǎo)致不同的晶向產(chǎn)生,如果需要做到降低成核缺陷,需要清楚<100>的成核機(jī)理,經(jīng)過查詢,大于186度的溫度梯度差,才能滿足形成<100>晶向的溫度要求。 2.通過改進(jìn)工藝,調(diào)整熱場結(jié)構(gòu),生長速度得以控制。改進(jìn)后的多晶鑄錠生長段配方后,晶體的生長速度更加趨于平穩(wěn),這樣有利于雜質(zhì)的均勻向上分凝。而與此同時保證界面的平穩(wěn)性可以控制雜質(zhì)的平穩(wěn)析出。在控制界面水平則可以實(shí)現(xiàn)成核的一致性,及達(dá)到均勻晶粒的細(xì)化技術(shù)。對于整個生長過程,界面溫度微凸是有利的,有利于雜質(zhì)的向外排出,但太凸,會導(dǎo)致邊緣16塊受損嚴(yán)重。通過穩(wěn)定熱場,優(yōu)化生長工藝,改進(jìn)生長界面實(shí)現(xiàn)了降低缺陷密度,提高硅晶體少數(shù)載流子壽命的目的,最終達(dá)到了提高硅晶體電池效率的目標(biāo)。 退火工藝 退火是一種金屬熱處理工藝,指的是將金屬緩慢加熱到一定溫度,保持足夠時間,然后以適宜速度冷卻。目的是降低硬度,改善切削加工性;消除殘余應(yīng)力,穩(wěn)定尺寸,減少變形與裂紋傾向;細(xì)化晶粒,調(diào)整組織,消除組織缺陷。準(zhǔn)確的說,退火是一種對材料的熱處理工藝,包括金屬材料、非金屬材料。而且新材料的退火目的也與傳統(tǒng)金屬退火存在異同。 退火段一般在1370左右,此時鑄錠仍在熔融狀態(tài),雜質(zhì)仍然有分凝的過程,包括石墨件碳原子的游離等,此時氬氣仍然能帶走雜質(zhì)。 真空的話,雜質(zhì)留在爐腔,高溫下會分解,或者反向擴(kuò)散到鑄錠內(nèi)。退火是使鑄錠恒溫的過程,工控機(jī)顯示的只是熱偶探測的到的溫度,打個比方:探測點(diǎn)的溫度由加熱器供熱和鑄 |
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