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zuileniwota銀蟲 (小有名氣)
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正在“Scanning”做客座主編,歡迎投稿
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期刊名稱:scanning (中科院sci分區(qū)為4區(qū),if=1.242,open access,稿費(fèi)1300美元) 特刊名字:掃描電子顯微分析在冶金研究中的應(yīng)用 (不是增刊,是正刊,一般28天內(nèi)知道審稿結(jié)果,接受率47%,接收之后立刻安排發(fā)表) 汽車、航天和能源工業(yè)的發(fā)展需要開發(fā)新型的金屬合金,這些合金不僅要有高強(qiáng)度和高延展性,并且要在很寬的溫度范圍內(nèi)保持這些性能。晶體的力學(xué)性質(zhì)取決于晶體結(jié)構(gòu)(晶粒尺寸、形狀和相鄰晶粒間的界面性質(zhì))、相平衡(組成相的類型和百分比)、硬顆粒的形態(tài)和化學(xué)成分以及位錯的排列。因此,微觀結(jié)構(gòu)表征是揭示新材料的化學(xué)成分、工藝參數(shù)和機(jī)械性能之間關(guān)系的一種重要方法。 一般來說,提高材料的強(qiáng)度是以犧牲延展性為代價(jià)的,這是一個很難克服的挑戰(zhàn)。利用掃描電子顯微鏡(sem)進(jìn)行原位和非原位觀察,可以有效地幫助人們理解這種強(qiáng)度與塑性的關(guān)系,并提供可能的合適的解決方案,從而最大限度地提高材料的強(qiáng)度并減少塑性損失。 本期特刊是為了展示基于掃描微結(jié)構(gòu)表征技術(shù)領(lǐng)域的最新發(fā)現(xiàn)和相關(guān)探索:如二次電子成像、背向散射電子成像、x射線能譜(eds)、電子背散射衍射(ebsd)、透射菊池衍射(tkd)和掃描電鏡原位加熱變形等,展示他們在冶金研究中的應(yīng)用。歡迎發(fā)表原創(chuàng)性研究論文和評論類文章。 投稿的主題包括但不限于以下內(nèi)容: 1.鋼、鋁、鎳、鈦、鎂、復(fù)合金屬結(jié)構(gòu)和多種主要元素合金的微觀結(jié)構(gòu)特征; 2.加工工藝(熱機(jī)械加工、熱處理、高塑性變形、摩擦攪拌工藝、連接、增材制造等)對微觀結(jié)構(gòu)演變的影響; 3.用于確定斷裂模式的斷口表征; 4.變形過程中進(jìn)行原位或非原位掃描電鏡觀察的微觀結(jié)構(gòu)表征; 5.sem+eds成份分析和析出相表征; 6.使用掃描電鏡分析裂紋擴(kuò)展,并進(jìn)一步分析微觀結(jié)構(gòu)與斷裂之間的關(guān)系。 作者投稿鏈接為https://mts.hindawi.com/submit/journals/scanning/asemmr/,也可通過該鏈接跟蹤稿件的進(jìn)程。 論文將在接收后出版,可以在特刊出版日期之前出版。 lead guest editor客座主編: zhiping xiong,北京理工大學(xué),北京,中國,zpxiong@bit.edu.cn guest editos客編: andrii kostryzhev,伍倫貢大學(xué),wollongong, 澳大利亞, andrii@uow.edu.au yanjun zhao,廣西大學(xué),廣西,中國, zhaoyanjun71@163.com thaneshan sapanathan,魯汶大學(xué),ottignies-louvain-la-neuve, 比利時(shí) thaneshan.sapanathan@uclouvain.be 截稿日期:2019年12月27日,星期五 出版日期:2020年5月 截稿日期:2020年09月01日 出版日期:文章滿足期刊質(zhì)量要求后,如接受,則正刊出版 [ Last edited by zuileniwota on 2020-1-16 at 23:16 ] |

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