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day321銀蟲 (小有名氣)
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南方科技大學(xué)-深圳量子科學(xué)與工程研究院科研工程人員招聘
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南方科技大學(xué)-深圳量子科學(xué)與工程研究院科研工程人員招聘 工作地點: 南方科技大學(xué)，廣東省深圳市。 學(xué)歷和研究方向: 碩士及以上，固態(tài)量子計算、納米技術(shù)、物理、材料、封裝、微電子和半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)。 招聘崗位: 1.硅通孔（TSV）、封裝工藝工程師（高級工程師）1~2人 2.設(shè)備、薄膜工藝工程師（高級工程師）2~3人 單位名稱: 南方科技大學(xué)，深圳量子科學(xué)與工程研究院。 單位網(wǎng)址: https://www.sustc.edu.cn/ https://siqse.sustc.edu.cn/ 聯(lián)系方式: 郵箱lius3@sustech.edu.cn 電話：0755-88018234。 一、硅通孔（TSV）、封裝工藝工程師1~2人崗位要求如下 1.具有相關(guān)經(jīng)驗，具有兩年以上在IC foundry或科研院所微納加工平臺從事于TSV、倒裝芯片或疊層芯片封裝工作經(jīng)驗的優(yōu)先； 2.具有半導(dǎo)體、微電子、材料、物理、納米等相關(guān)專業(yè)重點高校碩士文憑及以上學(xué)歷； 3.對TSV、倒裝芯片或疊層芯片封裝工藝和設(shè)備有比較深入了解，能夠深入闡述相關(guān)原理，設(shè)備結(jié)構(gòu)及運作機理，有豐富的設(shè)備維護和維修經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.能夠獨立開發(fā)TSV、倒裝芯片或疊層芯片封裝相關(guān)工藝，具有完整的工藝研發(fā)和論證技能； 5.能勝任本工作基本職責(zé)，負責(zé)TSV、倒裝芯片或疊層芯片封裝相關(guān)設(shè)備日常維護及操作，保障設(shè)備能夠正常運行，為實驗室承擔的相關(guān)科研任務(wù)提供TSV、倒裝芯片或疊層芯片封裝工藝協(xié)助和支持； 6.具備較強的團隊合作精神和奉獻精神，專心于技術(shù)支持的本職工作，嚴謹踏實。 待遇：人員屬于深圳量子科學(xué)與工程研究院正式職工，享受南方科技大學(xué)規(guī)定的各項福利（帶薪年假、工會等）。 薪金: 年薪20~40萬區(qū)間，工作業(yè)績突出者，年底有額外獎金。國外留學(xué)人員（博士、博士后等）可申請深圳市孔雀計劃支持，免稅人才補貼160萬元起。 二、設(shè)備工程師、薄膜工藝工程師2~3人 崗位要求如下 1.具有相關(guān)經(jīng)驗，具有兩年以上在IC foundry或科研院所微納加工平臺從事薄膜生長、刻蝕、測試等加工工作經(jīng)驗的優(yōu)先； 2.具有半導(dǎo)體、微電子、材料、物理、納米等相關(guān)專業(yè)重點高校碩士文憑及以上學(xué)歷； 3.對微納加工技術(shù)和設(shè)備有比較深入了解，能夠深入闡述相關(guān)原理，設(shè)備結(jié)構(gòu)及運作機理，有豐富的設(shè)備維護和維修經(jīng)驗的優(yōu)先； 4.能夠獨立開發(fā)薄膜相關(guān)工藝，具有完整的工藝研發(fā)和論證技能； 5.能勝任本工作基本職責(zé)，負責(zé)相關(guān)設(shè)備日常維護及操作，保障設(shè)備能夠正常運行，為實驗室承擔的相關(guān)科研任務(wù)提供薄膜工藝協(xié)助和支持； 6.具備較強的團隊合作精神和奉獻精神，專心于技術(shù)支持的本職工作，嚴謹踏實； 7.崗位職責(zé)：負責(zé)磁控濺射、電子束蒸鍍、PECVD、ALD、RIE、SEM等大型科研儀器設(shè)備，具體包括運行、操作、培訓(xùn)、維護、工藝開發(fā)，以及參與相關(guān)的國家和省市科研課題。 待遇：人員屬于深圳量子科學(xué)與工程研究院正式職工，享受南方科技大學(xué)規(guī)定的各項福利（帶薪年假、工會等）。 薪金: 年薪20~40萬區(qū)間，工作業(yè)績突出者，年底有額外獎金。國外留學(xué)人員（博士、博士后等）可申請深圳市孔雀計劃支持，免稅人才補貼160萬元起。 有意者請發(fā)簡歷或咨詢信至：lius3@sustech.edu.cn |
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