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南開大學(xué)講席教授羅鋒老師課題組招收2023年新型鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)方向博士生
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南開大學(xué)講席教授羅鋒博士課題組招收新型鐵電存儲(chǔ)器技術(shù)方向博士生一名。有意者請(qǐng)于2023.3.20前發(fā)送簡歷至hongpeizhen at nankai.edu.cn. 羅鋒，南開大學(xué)教授，博士。2010年12月加入馬德里高等研究院納米研究所，2013年12月提前獲得研究教授(終身教職副教授)，2016年6月晉升為資深研究教授(終身教職正教授)，2021年1月全職加入南開大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院任講席教授，并在電子信息與光學(xué)工程學(xué)院兼任教授，博導(dǎo)。 南開大學(xué)半導(dǎo)體芯片材料與器件加工團(tuán)隊(duì)在材料生長向擁有脈沖激光沉積、原子層沉積和磁控濺射等多套先進(jìn)設(shè)備，btu高溫氧化擴(kuò)散爐、多種pecvd, lpcvd等薄膜設(shè)備和快速熱退火爐設(shè)備（rta），在光刻（激光直寫/納米壓印/電子束曝光/極紫外光刻）、刻蝕（rie/ib）等方向擁有多臺(tái)晶圓級(jí)設(shè)備，可以完成完整的工藝研發(fā)流片測試工作。關(guān)鍵技術(shù)包括euv光刻干式光刻膠的研發(fā)工藝，納米壓印圖形化平臺(tái)，gaa刻蝕設(shè)備，原子層沉積與刻蝕ald/ale加工平臺(tái)，在材料表征和性能測試方向擁有原子力顯微鏡、聚焦離子束顯微鏡、xps、綜合物性測量系統(tǒng)、以及4d透射/掃描電子顯微鏡等，還基于同步輻射集成電路元器件原位表征平臺(tái)成立了上海光源/南開大學(xué)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。中心的集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室已儲(chǔ)備集成電路可靠性測試能力，包括esd測試（hbm/cdm）、lu測試、eos測試、浪涌測試、tlp測試、電磁兼容測試、環(huán)境測試等方面；可提供電性故障分析、材料成分分析、切面結(jié)構(gòu)分析、電路切割、電路修補(bǔ)、競品設(shè)計(jì)分析等可靠性分析服務(wù)。成功解決了大規(guī)模soc產(chǎn)品、多電源域多管腳產(chǎn)品、rf高頻產(chǎn)品、高壓產(chǎn)品和finfet等產(chǎn)品的esd可靠性問題。涉及工藝：包括傳統(tǒng)的cmos、bcd、soi工藝，以及目前最前沿的3d finfet工藝（國內(nèi)尚未成熟）。并與多家公司和科研單位具有長期穩(wěn)定的深度合作關(guān)系，包括江蘇魯汶儀器、中科院微電子所先導(dǎo)工藝研發(fā)平臺(tái)等，用于大型裝備自主研發(fā)的能力。目前在電光學(xué)院已經(jīng)形成一支在模擬芯片設(shè)計(jì)（射頻芯片、電源管理芯片和數(shù)模信號(hào)轉(zhuǎn)換器）和芯片可靠性測試以及失效分析方向的研究團(tuán)隊(duì)。材料學(xué)院的團(tuán)隊(duì)在極紫外光刻方向注重加強(qiáng)與半導(dǎo)體工業(yè)屆緊密聯(lián)系，通過與光刻膠企業(yè)彤程微電子、北京科華，芯片設(shè)計(jì)制造企業(yè)華為海思、長鑫存儲(chǔ)、中芯國際、比利時(shí)imec，半導(dǎo)體設(shè)備公司魯汶儀器、天仁微納、極智芯科技等緊密合作，結(jié)合大科學(xué)裝置如瑞士光源、美國aps光源、上海光源等公共科研平臺(tái)，聚焦在sub-7nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體先進(jìn)制程的關(guān)鍵材料、工藝與裝備方向。 |
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