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[交流]
【求助】關(guān)于聚合物基復(fù)合材料的DSC,TGA測(cè)試 已有4人參與
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誰能說名一下這兩種測(cè)試方法的側(cè)重點(diǎn)，我的是利用聚合物的聚合過程中把納米粒子加進(jìn)去， 溫度大概為90度，然后保溫半個(gè)小時(shí)、。 然后我如果進(jìn)行這兩項(xiàng)的測(cè)試的話，怎么確定參數(shù)？就是加熱溫度啊 保溫時(shí)間 升溫速度之類的額？ |
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4樓2010-07-22 09:33:20
2樓2010-07-22 09:04:38
3樓2010-07-22 09:14:29
wjs_czy 
捐助貴賓 (著名寫手)
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- 專業(yè): 聚合物共混與復(fù)合材料
★ ★ ★
Tracy1265(金幣+1): 2010-07-22 14:26:54
薰衣草兒(金幣+3):歡迎討論~ 2010-07-22 19:16:49
Tracy1265(金幣+1): 2010-07-22 14:26:54
薰衣草兒(金幣+3):歡迎討論~ 2010-07-22 19:16:49
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雖然都是熱分析但兩種測(cè)試方法和測(cè)試內(nèi)容都明顯不同的儀器 DSC在聚合物中主要用來測(cè)試相轉(zhuǎn)變的溫度如：玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融溫度、結(jié)晶溫度及這些相轉(zhuǎn)變的熱值等數(shù)據(jù) TGA在聚合物中主要用來測(cè)試材料的熱穩(wěn)定性和熱氧化穩(wěn)定性，可以得到分解溫度，失重速率，最大熱失重溫度，不同溫度下的殘留量等數(shù)據(jù) 其實(shí)這些在高分子材料分析和高分子物理書都有 當(dāng)然大家都來小木蟲求助，說明其影響力越來越大 但有的問題只需翻下書就能有答案的 個(gè)人認(rèn)為還是自己去找書看看得到的知識(shí)更多 個(gè)人觀點(diǎn)哈 僅供參考 PS：最近在小木蟲看到不少求助只需翻下書就可以得到答案的問題 實(shí)在是忍不住想多說幾句 聲明一下本人對(duì)事不對(duì)人 [ Last edited by wjs_czy on 2010-7-22 at 10:53 ] |
5樓2010-07-22 10:51:51
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